Podle aplikací

+ Intel® 8th-Gen Core™ i hexa-core 35W/ 65W LGA1151 CPU
+ Podporuje NVIDIA® GPU grafické karty do 120W TDP
+ Pomocí MezIO™ karty rozšíříte o další funkce nebo rozhraní
+ Zapouzdřený s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +60°C
+ Až 6x GbE podporující 9.5 KB jumbo frame
+ M.2 2280 M key socket (Gen3 x4) s podporou NVMe SSD nebo Intel® Optane™ memory
+ 2x 2,5" SATA HDD/SSD s podporou RAID 0/1
+ 4x USB 3.1 Gen2 a 4x USB 3.1 Gen1
+ VGA/ DVI/ DP trojitý nezávislý grafický výstup s rozlišením 4K2K
+ Přídavné aktivní chlazení pro grafickou kartu

+ Kompaktní rozměry 255 x 173 x 76 mm
+ Intel® 9th/8th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 35W LGA1151 CPU
+ Vestavný s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +60°C
+ 2x GbE, 4x USB 3.0, 2x RS232/422/485 a 2x RS232
+ 1x M.2 2280 SSD
+ 1x 3,5" HDD nebo 1x 2,5" SATA HDD/SSD
+ VGA + DVI-D
+ izolované COM a izolované DIO (v modelu Nuvo-7505D)

+ Kompaktní rozměry 255 x 173 x 76 mm
+ Intel® 9th/8th-Gen Core™ i7/ i5/ i3 35W LGA1151 CPU
+ Vestavný s pasivním chlazením a provozní teplotou -25°C až +60°C
+ 2x GbE, 4x USB 3.0
+ izolované 4x COM (2x RS-232/422/485 a 2x RS-232)
+ 1x M.2 2280 SSD
+ 1x 3,5" HDD nebo 1x 2,5" SATA HDD/SSD
+ VGA + DVI-D
+ izolované 8DI a 8DO

+ velmi malé rozměry - 212 x 165 x 63 mm
+ Intel® 9th/8th-Gen Core™ CPU s LGA1151, 35W/65W
+ Odolný pasivně chlazený, provozní teplota -25°C do 60°C
+ 4x GbE a 4x USB3.1 Gen1
+ M.2 2280 a 1x výměnný SSD hot-swapping
+ 4-CH izolované digitální vstupy (DI) a 4-CH izolované digitální výstupy (DO)
+ DVI-I + DP výstupy pro duální monitor
+ opce ignition

+ Nízké rozměry, hmotnost a výkon (SWaP) - pouhých 297 g
+ Až 100 TOPS GPU s NVIDIA® Jetson Orin™ NX
+ Podporuje více kamer a rozhraní snímačů
+ 2x GbE a 2x USB3 pro RGB/infračervené/hyperspektrální kamery a lidar/radar
+ 2x GMSL2 pro HDR/ 3D kamery
+ Vestavěný UART a CAN pro interakci s letovou řídicí jednotkou
+ 1x M.2 2230 pro úložiště a připravenost na komunikaci 4G/5G
+ Podporuje baterie 4S-14S pro drony

+ NVIDIA® Jetson Orin™ NX nebo Xavier™ NX SOM v kombinaci s JetPack 5.1.1
+ 4x IEEE 802.3bt PoE++ GbE porty (šroubovací)
+ Provozní teploty od -25 °C do 70 °C
+ 1x M.2 3042/ 3052 B key port pro 4G/ 5G mobilní komunikaci
+ 1x hardwarově konfigurovatelný RS232/RS422/RS485 port
+ 2x mini-PCIe zásuvky pro WiFi/ GNSS/ NVMe/ CAN moduly
+ MIL-STD-810H a EN 50155 certifikace
+ 8V~35VDC napájení se zabudovaným zapalováním

+ EN 50155 certifikát (pro drážní vozidla a zařízení)
+ 4x 802.3at PoE+ porty s M12 konektory
+ Intel® 13th/12th-Gen Core™ i9/i7/ i5/ i3 35W/ 65W LGA1700 CPU
+ provozní teplota je -40°C~70°C při které počítač reálně pracuje!
+ izolovaný CAN bus pro komunikaci s vozidlem
+ 4 kanálové izolované vstupy/výstupy 4DI 4DO
+ 2x SATA HDD/SSD s RAID 0/1. 1x pevný a 1x výsuvný
+ M.2 Gen4 x4 NVMe SSD slot
+ 1x USB 3.2 Gen2x2 type-C a 8x USB 3.2/ 2.0 type-A porty
+ 8V až 48V VDC vstup s integrovaným zapalováním.

+ EN 50155 certifikát (pro drážní vozidla a zařízení)
+ 4x 802.3at PoE+ porty s RJ45 konektory
+ Intel® 13th/12th-Gen Core™ i9/i7/ i5/ i3 35W/ 65W LGA1700 CPU
+ provozní teplota je -40°C~70°C při které počítač reálně pracuje!
+ izolovaný CAN bus pro komunikaci s vozidlem
+ 4 kanálové izolované vstupy/výstupy 4DI 4DO
+ 2x SATA HDD/SSD s RAID 0/1. 1x pevný a 1x výsuvný
+ M.2 Gen4 x4 NVMe SSD slot
+ 1x USB 3.2 Gen2x2 type-C a 8x USB 3.2/ 2.0 type-A porty
+ 8V až 48V VDC vstup s integrovaným zapalováním.

+ EN 50155 certifikát (pro drážní vozidla a zařízení)
+ 4x 802.3at PoE+ porty Intel® I210 a 4x 2.5G PoE+ porty I225-IT s RJ45 konektory
+ Intel® 13th/12th-Gen Core™ i9/i7/ i5/ i3 35W/ 65W LGA1700 CPU
+ provozní teplota je -40°C~70°C při které počítač reálně pracuje!
+ izolovaný CAN bus pro komunikaci s vozidlem
+ 4 kanálové izolované vstupy/výstupy 4DI 4DO
+ 2x SATA HDD/SSD s RAID 0/1. 1x pevný a 1x výsuvný
+ M.2 Gen4 x4 NVMe SSD slot
+ 1x USB 3.2 Gen2x2 type-C a 8x USB 3.2/ 2.0 type-A porty
+ 8V až 48V VDC vstup s integrovaným zapalováním.